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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第199位 176件 (2023年:第241位 152件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第228位 146件 (2023年:第207位 169件)
(ランキング更新日:2025年1月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-135911 | ワーク外観検査装置及び方法 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-136162 | 加工装置及び画像処理方法 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-136181 | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びレーザ光源 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-136321 | シート剥離装置 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-136551 | 自動工具交換装置付き工作機械及びそれに用いられる渦電流センサ | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-136732 | プローバ | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-133861 | 研削加工システム、及び、機械学習装置 | 2024年10月 3日 | |
特開 2024-132732 | CMP装置 | 2024年10月 1日 | |
特開 2024-129865 | 研磨終点検出装置及びCMP装置 | 2024年 9月30日 | |
特開 2024-129890 | 三次元座標測定機 | 2024年 9月30日 | |
特開 2024-129891 | 三次元座標測定機 | 2024年 9月30日 | |
特開 2024-129892 | 三次元座標測定装置 | 2024年 9月30日 | |
特開 2024-130015 | ワーク加工装置 | 2024年 9月30日 | |
特開 2024-131121 | 半導体ウェーハ研削装置および研削方法 | 2024年 9月30日 | |
特開 2024-131457 | 測定力調整機構及びそれを備える測定装置 | 2024年 9月30日 |
178 件中 46-60 件を表示
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2024-135911 2024-136162 2024-136181 2024-136321 2024-136551 2024-136732 2024-133861 2024-132732 2024-129865 2024-129890 2024-129891 2024-129892 2024-130015 2024-131121 2024-131457
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1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
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1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月14日(火) - 東京 港区
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