特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社ディスコ

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　■　2022年出願公開件数ランキング　　　第35位　666件（2021年：第35位　839件）

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株式会社ディスコの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2022-164980	加工装置及びウェーハの加工方法	2022年10月31日
特開 2022-165203	積層ウェーハの研削方法	2022年10月31日
特開 2022-165311	バーコードの読み取り方法及びバーコード読み取り装置	2022年10月31日
特開 2022-165312	加工装置の管理方法	2022年10月31日
特開 2022-163856	搬送装置	2022年10月27日
特開 2022-163857	基板処理装置	2022年10月27日
特開 2022-164003	基板処理装置	2022年10月27日
特開 2022-164004	清掃治具及びカバー部材の清掃方法	2022年10月27日
特開 2022-164087	レーザー加工装置	2022年10月27日
特開 2022-164088	パッケージ基板の加工方法	2022年10月27日
特開 2022-164271	積層デバイスチップの製造方法	2022年10月27日
特開 2022-164272	ＬＥＤディスプレイパネルの製造方法	2022年10月27日
特開 2022-164422	検査用ウエーハ、検査用ウエーハの使用方法および検査装置	2022年10月27日
特開 2022-163268	保護膜除去方法及び塗布洗浄装置	2022年10月26日
特開 2022-163321	ウエーハの加工方法及びウエーハの加工装置	2022年10月26日

669 件中 106-120 件を表示

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2022-164980 2022-165203 2022-165311 2022-165312 2022-163856 2022-163857 2022-164003 2022-164004 2022-164087 2022-164088 2022-164271 2022-164272 2022-164422 2022-163268 2022-163321

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