日立化成株式会社

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　■　2017年出願公開件数ランキング　　　第42位　952件（2016年：第57位　653件）

　■　2017年特許取得件数ランキング　　　第80位　372件（2016年：第66位　432件）

（ランキング更新日：2024年12月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6187694	電池盤	2017年 8月30日
特許 6187715	ダイシングテープ	2017年 8月30日
特許 6187969	吸着材	2017年 8月30日
特許 6188153	マンホール蓋および蓋用ＩＣタグ	2017年 8月30日
特許 6182846	架橋ポリマー粒子、導電性粒子、異方性導電材料及び回路部材の接続構造体	2017年 8月23日
特許 6182967	半導体素子用高熱伝導性接着フィルム	2017年 8月23日
特許 6183061	半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置	2017年 8月23日
特許 6183081	相容化樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板	2017年 8月23日
特許 6183465	蓄電システム	2017年 8月23日
特許 6183499	回路接続材料及び回路基板の接続構造体	2017年 8月23日
特許 6185719	封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置	2017年 8月23日
特許 6179096	積層板、多層積層板、プリント配線板、多層プリント配線板及び積層板の製造方法	2017年 8月16日
特許 6179247	電子部品装置の製造方法及び電子部品装置	2017年 8月16日
特許 6179519	摩擦材組成物、摩擦材組成物を用いた摩擦材及び摩擦部材	2017年 8月16日
特許 6179520	銀ペースト組成物及びそれを用いた半導体装置	2017年 8月16日

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6187694 6187715 6187969 6188153 6182846 6182967 6183061 6183081 6183465 6183499 6185719 6179096 6179247 6179519 6179520

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