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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件
(
2023年:第77位 397件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件
(
2023年:第53位 556件)
(ランキング更新日:2025年11月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7416077 | リチウムイオン二次電池用負極材及びその製造方法、リチウムイオン二次電池用負極、並びにリチウムイオン二次電池 | 2024年 1月17日 | |
| 特許 7416116 | エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、及び電子部品装置 | 2024年 1月17日 | |
| 特許 7416124 | コンパウンド及びタブレット | 2024年 1月17日 | |
| 特許 7416239 | 非水系二次電池電極用バインダー及び非水系二次電池電極用スラリー | 2024年 1月17日 | |
| 特許 7413854 | 設計支援システム | 2024年 1月16日 | |
| 特許 7414005 | 半導体装置の製造方法及び仮固定材用積層フィルム | 2024年 1月16日 | |
| 特許 7414067 | 細胞足場材、細胞培養支持体、及び細胞の培養方法 | 2024年 1月16日 | |
| 特許 7414076 | 遮光用紫外線硬化性組成物、遮光膜、及び、遮光膜を有する物品を製造する方法 | 2024年 1月16日 | |
| 特許 7414160 | 溶着フィルム及び接合体 | 2024年 1月16日 | |
| 特許 7414191 | 半導体パッケージの製造方法 | 2024年 1月16日 | |
| 特許 7414194 | 情報処理装置、情報処理システム、プログラム、及びイジングモデル作成支援方法 | 2024年 1月16日 | |
| 特許 7413061 | 摺動部材用摩擦材組成物、摺動部材用摩擦材及び摺動部材 | 2024年 1月15日 | |
| 特許 7410633 | 配線基板、ストレッチャブルデバイス、配線基板形成用積層板、及び配線基板を製造する方法 | 2024年 1月10日 | |
| 特許 7410713 | 熱交換器 | 2024年 1月10日 | |
| 特許 7409012 | 接着剤セット、構造体及び構造体の製造方法 | 2024年 1月 9日 |
532 件中 511-525 件を表示
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7416077 7416116 7416124 7416239 7413854 7414005 7414067 7414076 7414160 7414191 7414194 7413061 7410633 7410713 7409012
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