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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第737位 41件 (2013年:第585位 64件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第212位 189件 (2013年:第276位 144件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5605468 | シリコン単結晶ウェーハの製造方法 | 2014年10月15日 | |
特許 5605902 | シリカガラスルツボの製造方法、シリカガラスルツボ | 2014年10月15日 | |
特許 5605903 | シリカガラスルツボ製造装置 | 2014年10月15日 | |
特許 5600948 | シリコンウェーハ及びエピタキシャルウェーハの製造方法 | 2014年10月 8日 | |
特許 5600867 | 半導体ウェーハの製造方法 | 2014年10月 8日 | |
特許 5597915 | 貼り合わせウェーハの製造方法 | 2014年10月 1日 | |
特許 5584959 | シリコンウェーハの製造方法 | 2014年 9月10日 | |
特許 5585438 | ウェーハの欠陥検出方法 | 2014年 9月10日 | |
特許 5585652 | シリコンウェーハの研磨方法 | 2014年 9月10日 | |
特許 5581713 | ウェーハ表面測定装置 | 2014年 9月 3日 | |
特許 5581888 | 半導体ウェーハ吸着保持装置 | 2014年 9月 3日 | |
特許 5578409 | 半導体ウェーハ製造方法 | 2014年 8月27日 | |
特許 5577726 | シリコン原料の溶解方法および供給装置 | 2014年 8月27日 | |
特許 5577842 | ボロンドープp型シリコンウェーハの鉄濃度測定方法および測定装置、シリコンウェーハ、ならびにシリコンウェーハの製造方法 | 2014年 8月27日 | |
特許 5573061 | 両面研磨装置の研磨布の研削方法及び研削装置 | 2014年 8月20日 |
189 件中 16-30 件を表示
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5605468 5605902 5605903 5600948 5600867 5597915 5584959 5585438 5585652 5581713 5581888 5578409 5577726 5577842 5573061
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11月25日(月) -
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11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
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11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
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11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
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12月1日(日) -
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