株式会社ＳＵＭＣＯ
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第737位 41件
（
2013年：第585位 64件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第212位 189件
（
2013年：第276位 144件）
（ランキング更新日：2025年3月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ＳＵＭＣＯの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5531385 | 枚葉式熱処理装置のプロセスチャンバーの冷却方法 | 2014年 6月25日 | |
| 特許 5532850 | 半導体ウェーハの形状測定方法およびそれに用いる形状測定装置 | 2014年 6月25日 | |
| 特許 5533884 | ウェーハの研磨方法 | 2014年 6月25日 | |
| 特許 5527430 | ワークの研磨方法 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5523018 | 石英ルツボの製造装置 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5526960 | 再生砥粒群生成方法、ウェーハ製造システム、及びウェーハ製造方法 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5521775 | 単結晶シリコンウェーハの評価方法 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5515253 | 半導体ウェーハの製造方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5516037 | ドレッシング装置および方法、並びにバンドソー切断機 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5516713 | エピタキシャルウェーハの製造方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5516158 | エピタキシャルウェーハの製造方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5515876 | エピタキシャルウェーハ製造方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5515406 | シリコンウェーハおよびその製造方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5515593 | ワイヤーソーによるシリコンインゴットの切断方法およびワイヤーソー | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5515270 | シリコンウェーハの熱処理方法及び熱処理装置、並びに、シリコンウェーハ | 2014年 6月11日 |
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5531385 5532850 5533884 5527430 5523018 5526960 5521775 5515253 5516037 5516713 5516158 5515876 5515406 5515593 5515270
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