信越半導体株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第404位 100件
（
2011年：第330位 120件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第234位 161件
（
2011年：第254位 138件）
（ランキング更新日：2025年2月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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信越半導体株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5061728 | シリコン単結晶の育成方法 | 2012年10月31日 | |
| 特許 5061663 | 縦型熱処理用ボートおよび半導体ウエーハの熱処理方法 | 2012年10月31日 | |
| 特許 5055671 | ＳＯＩ基板の製造方法 | 2012年10月24日 | |
| 特許 5056859 | ワイヤソーによるワークの切断方法およびワイヤソー | 2012年10月24日 | |
| 特許 5055693 | 多層基板およびそれを用いた反射型液晶表示素子 | 2012年10月24日 | |
| 特許 5056645 | ワークの切断方法及びワイヤソー | 2012年10月24日 | |
| 特許 5051467 | 発光素子の製造方法 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5050952 | 結晶欠陥の評価方法 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5045378 | ワイヤソー装置 | 2012年10月10日 | |
| 特許 5046182 | 化合物半導体エピタキシャルウェーハの製造方法 | 2012年10月10日 | |
| 特許 5045765 | インゴットの切断方法及びワイヤソー | 2012年10月10日 | |
| 特許 5045427 | バンドソー切断装置による切断方法 | 2012年10月10日 | |
| 特許 5045095 | 半導体デバイスの製造方法 | 2012年10月10日 | |
| 特許 5040682 | 直接接合ウェーハの検査方法 | 2012年10月 3日 | |
| 特許 5042778 | ワーク研磨用ヘッド及びこの研磨ヘッドを備えた研磨装置 | 2012年10月 3日 | 共同出願 |
161 件中 31-45 件を表示
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5061728 5061663 5055671 5056859 5055693 5056645 5051467 5050952 5045378 5046182 5045765 5045427 5045095 5040682 5042778
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