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信越半導体株式会社

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  2012年 出願公開件数ランキング    第404位 100件 下降2011年:第330位 120件)

  2012年 特許取得件数ランキング    第234位 161件 上昇2011年:第254位 138件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 4998241 ワイヤソーによるワークの切断方法およびワイヤソー 2012年 8月15日
特許 4997859 バッキングパッド並びにワークの研磨装置及びワークの研磨方法 2012年 8月 8日
特許 4991229 切断方法およびエピタキシャルウエーハの製造方法 2012年 8月 1日 共同出願
特許 4989042 太陽電池用基板の製造方法 2012年 8月 1日 共同出願
特許 4985451 ワークの両頭研削装置およびワークの両頭研削方法 2012年 7月25日
特許 4984076 ブレード取り付け治具セットおよび取り付け方法 2012年 7月25日
特許 4982037 研磨布用ドレッシングプレート及び研磨布のドレッシング方法並びにワークの研磨方法 2012年 7月25日
特許 4984819 基板出荷ボックスの識別システム 2012年 7月25日
特許 4984046 気相成長用サセプタ及び気相成長装置並びに気相成長用サセプタの設計方法及び気相成長方法 2012年 7月25日
特許 4984092 単結晶製造装置及び単結晶製造方法 2012年 7月25日
特許 4982034 シリコン単結晶の製造方法 2012年 7月25日
特許 4984095 発光素子 2012年 7月25日
特許 4984091 単結晶直径の検出方法および単結晶引上げ装置 2012年 7月25日
特許 4978577 発光素子の製造方法 2012年 7月18日
特許 4978583 評価用ウエーハ及びその製造方法並びに半導体ウエーハの評価方法 2012年 7月18日

161 件中 76-90 件を表示

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4998241 4997859 4991229 4989042 4985451 4984076 4982037 4984819 4984046 4984092 4982034 4984095 4984091 4978577 4978583

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