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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第341位 108件
(2020年:第499位 66件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第407位 63件
(2020年:第614位 36件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6907018 | 積層ヒータとヒータ電圧入力との間の接続 | 2021年 7月21日 | |
特許 6901266 | 付加製造されたガス分配マニホールド | 2021年 7月14日 | |
特許 6902849 | 蒸着金属酸化物含有ハードマスクのEUVフォトパターニング | 2021年 7月14日 | |
特許 6903135 | 冷却ガス区画および対応する溝ならびに単極静電クランプ電極パターンを備える静電チャック | 2021年 7月14日 | |
特許 6899659 | 反射スペクトルマッチングおよび表面動力学モデル最適化によるエッチングプロファイル最適化のための方法および装置 | 2021年 7月 7日 | |
特許 6895836 | 半導体パターニング用途のためのドープALD膜 | 2021年 6月30日 | |
特許 6896372 | エッチングチャンバ及び堆積チャンバに利用するための長寿命溶射コーティング | 2021年 6月30日 | |
特許 6896389 | プロセスチャンバおよびプロセスチャンバの動作パラメータを測定するための方法 | 2021年 6月30日 | |
特許 6890963 | シャワーヘッドアセンブリ | 2021年 6月18日 | |
特許 6879724 | RF端子から隣接する非RF端子への電気絶縁破壊を避けるための装置および方法 | 2021年 6月 2日 | |
特許 6878527 | 寄生プラズマを抑制してウエハ内での不均一性を低減するための基板処理システム | 2021年 5月26日 | |
特許 6878616 | ボトムおよびミドルエッジリング | 2021年 5月26日 | |
特許 6868951 | 蒸気供給のためのシステムおよび方法 | 2021年 5月12日 | |
特許 6863941 | 半導体ウエハ処理中におけるエッジ処理制御のための可動式エッジ連結リング | 2021年 4月21日 | |
特許 6857960 | オンデマンド充填アンプル | 2021年 4月14日 |
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6907018 6901266 6902849 6903135 6899659 6895836 6896372 6896389 6890963 6879724 6878527 6878616 6868951 6863941 6857960
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