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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第138位 229件 (2023年:第178位 208件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第367位 73件 (2023年:第345位 92件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-132838 | コイル部品 | 2024年10月 1日 | |
特開 2024-132898 | 積層型電子部品 | 2024年10月 1日 | |
特開 2024-132900 | 積層型キャパシタおよびその製造方法 | 2024年10月 1日 | |
特開 2024-132918 | 積層型電子部品 | 2024年10月 1日 | |
特開 2024-133002 | 電子部品 | 2024年10月 1日 | |
特開 2024-129783 | 積層型キャパシタおよびその製造方法 | 2024年 9月27日 | |
特開 2024-129789 | 電子部品 | 2024年 9月27日 | |
特開 2024-129800 | 積層セラミックキャパシタ | 2024年 9月27日 | |
特開 2024-128936 | 電子部品 | 2024年 9月24日 | |
特開 2024-128940 | 積層セラミックスキャパシタ | 2024年 9月24日 | |
特開 2024-128963 | 積層セラミックキャパシタ | 2024年 9月24日 | |
特開 2024-127701 | 積層型電子部品 | 2024年 9月20日 | |
特開 2024-127718 | 電子部品 | 2024年 9月20日 | |
特開 2024-127739 | 回路基板およびその製造方法 | 2024年 9月20日 | |
特開 2024-127794 | 積層セラミックキャパシタ | 2024年 9月20日 |
229 件中 31-45 件を表示
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2024-132838 2024-132898 2024-132900 2024-132918 2024-133002 2024-129783 2024-129789 2024-129800 2024-128936 2024-128940 2024-128963 2024-127701 2024-127718 2024-127739 2024-127794
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
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11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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