ホーム > 特許ランキング > サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. > 2025年の出願公開
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第99位 238件
(2024年:第154位 238件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第405位 49件
(2024年:第358位 82件)
(ランキング更新日:2025年10月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2025-98965 | 積層型電子部品 | 2025年 7月 2日 | |
特開 2025-97899 | 積層型電子部品 | 2025年 7月 1日 | |
特開 2025-97904 | コイル部品 | 2025年 7月 1日 | |
特開 2025-97282 | 積層型電子部品 | 2025年 6月30日 | |
特開 2025-97291 | 積層型電子部品 | 2025年 6月30日 | |
特開 2025-96145 | プリント回路基板及びその製造方法 | 2025年 6月26日 | |
特開 2025-96161 | 積層型電子部品 | 2025年 6月26日 | |
特開 2025-94878 | 積層セラミックキャパシタ | 2025年 6月25日 | |
特開 2025-94908 | プリント回路基板 | 2025年 6月25日 | |
特開 2025-93292 | プリント回路基板 | 2025年 6月23日 | |
特開 2025-92380 | 回路基板および回路基板の製造方法 | 2025年 6月19日 | |
特開 2025-92391 | プリント回路基板 | 2025年 6月19日 | |
特開 2025-92396 | プリント回路基板およびその製造方法 | 2025年 6月19日 | |
特開 2025-91378 | プリント回路基板 | 2025年 6月18日 | |
特開 2025-90549 | 回路基板および電子素子パッケージ | 2025年 6月17日 |
238 件中 61-75 件を表示
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2025-98965 2025-97899 2025-97904 2025-97282 2025-97291 2025-96145 2025-96161 2025-94878 2025-94908 2025-93292 2025-92380 2025-92391 2025-92396 2025-91378 2025-90549
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