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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第138位 229件 (2023年:第178位 208件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第367位 73件 (2023年:第345位 92件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-95923 | 積層型電子部品 | 2024年 7月11日 | |
特開 2024-95924 | 積層型電子部品 | 2024年 7月11日 | |
特開 2024-95927 | 積層型電子部品 | 2024年 7月11日 | |
特開 2024-95936 | 積層型電子部品 | 2024年 7月11日 | |
特開 2024-95939 | 積層型電子部品及びその製造方法 | 2024年 7月11日 | |
特開 2024-95942 | プリント回路基板 | 2024年 7月11日 | |
特開 2024-95953 | 積層型電子部品 | 2024年 7月11日 | |
特開 2024-95966 | 積層型電子部品 | 2024年 7月11日 | |
特開 2024-95967 | 積層型電子部品 | 2024年 7月11日 | |
特開 2024-96020 | コイル部品 | 2024年 7月11日 | |
特開 2024-96025 | 積層型電子部品 | 2024年 7月11日 | |
特開 2024-96037 | 積層型電子部品 | 2024年 7月11日 | |
特開 2024-96059 | インターポーザ基板及びこれを含む回路基板 | 2024年 7月11日 | |
特開 2024-95514 | 複合電子部品 | 2024年 7月10日 | |
特開 2024-94234 | 積層型電子部品 | 2024年 7月 9日 |
229 件中 91-105 件を表示
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2024-95923 2024-95924 2024-95927 2024-95936 2024-95939 2024-95942 2024-95953 2024-95966 2024-95967 2024-96020 2024-96025 2024-96037 2024-96059 2024-95514 2024-94234
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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