ホーム > 特許ランキング > サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. > 2024年の出願公開
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第138位 229件 (2023年:第178位 208件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第367位 73件 (2023年:第345位 92件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-125990 | 積層型キャパシタおよびその製造方法 | 2024年 9月19日 | |
特開 2024-125993 | 積層型キャパシタおよびその製造方法 | 2024年 9月19日 | |
特開 2024-125163 | 連結基板およびその製造方法 | 2024年 9月13日 | |
特開 2024-124295 | 積層型電子部品 | 2024年 9月12日 | |
特開 2024-124330 | 回路基板、その製造方法、およびこれを含む電子部品パッケージ | 2024年 9月12日 | |
特開 2024-122854 | 積層型電子部品 | 2024年 9月 9日 | |
特開 2024-122877 | 積層型電子部品 | 2024年 9月 9日 | |
特開 2024-122897 | 積層型電子部品 | 2024年 9月 9日 | |
特開 2024-121783 | 回路基板及びその製造方法 | 2024年 9月 6日 | |
特開 2024-119010 | 積層型電子部品 | 2024年 9月 2日 | |
特開 2024-119020 | 積層型キャパシタおよびその製造方法 | 2024年 9月 2日 | |
特開 2024-119025 | 積層型電子部品及びこの実装基板 | 2024年 9月 2日 | |
特開 2024-119036 | 積層型電子部品 | 2024年 9月 2日 | |
特開 2024-118415 | 回路基板およびその製造方法 | 2024年 8月30日 | |
特開 2024-118422 | 積層型キャパシタおよびその製造方法 | 2024年 8月30日 |
229 件中 46-60 件を表示
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2024-125990 2024-125993 2024-125163 2024-124295 2024-124330 2024-122854 2024-122877 2024-122897 2024-121783 2024-119010 2024-119020 2024-119025 2024-119036 2024-118415 2024-118422
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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