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株式会社ＳＵＭＣＯ

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株式会社ＳＵＭＣＯの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2025-187555	枚葉式熱処理炉の金属汚染評価方法および半導体ウェーハの製造方法	2025年12月25日
特開 2025-186876	ＳＯＩウェーハ及びＳＯＩウェーハの製造方法	2025年12月24日
特開 2025-186056	ＳＯＩウェーハの片面研磨方法	2025年12月23日
特開 2025-185536	ウェーハの外観検査装置及びウェーハの外観検査方法	2025年12月22日
特開 2025-183874	切断治具	2025年12月17日
特開 2025-183872	切断治具	2025年12月17日
特開 2025-177966	ウェーハの搬送方法及びウェーハの搬送装置	2025年12月 5日
特開 2025-175138	シリコン単結晶の製造方法	2025年11月28日
特開 2025-162835	原料供給方法、シリコン単結晶製造方法、原料供給制御装置、および、シリコン単結晶製造システム	2025年10月28日
特開 2025-162834	ドーパント添加方法、シリコン単結晶製造方法、ドーパント添加制御装置、および、シリコン単結晶製造システム	2025年10月28日
特開 2025-160613	シリコン試料の炭素濃度評価方法、シリコンウェーハ製造工程の評価方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコン単結晶インゴットの製造方法	2025年10月23日
特開 2025-158687	ＳＯＩウェーハの片面研磨方法、片面研磨装置、及び研磨ＳＯＩウェーハの製造方法	2025年10月17日
特開 2025-158481	ウェーハの欠陥判別装置及び欠陥判別システム、並びに、ウェーハの欠陥判別方法	2025年10月17日
特開 2025-157587	シリコンウェーハおよびエピタキシャルシリコンウェーハ	2025年10月15日
特開 2025-153297	半導体ウェーハの評価方法および半導体ウェーハの製造方法	2025年10月10日

45 件中 1-15 件を表示

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2025-187555 2025-186876 2025-186056 2025-185536 2025-183874 2025-183872 2025-177966 2025-175138 2025-162835 2025-162834 2025-160613 2025-158687 2025-158481 2025-157587 2025-153297

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