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株式会社ＳＵＭＣＯ

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株式会社ＳＵＭＣＯの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 7907683	円筒研削装置、円筒研削方法およびウェーハの製造方法	2026年 8月19日
特許 7907613	梱包体および梱包方法	2026年 8月19日
特許 7907488	欠陥検出装置、欠陥検出方法、及びプログラム	2026年 8月19日
特許 7903630	シリコン単結晶引き上げ用石英ガラスルツボ及びこれを用いたシリコン単結晶の製造方法	2026年 8月12日
特許 7903482	シリコンウェーハにおけるゲッタリング能力の評価方法およびシリコンウェーハの製造方法	2026年 8月12日
特許 7899684	熱遮蔽体位置決め治具、熱遮蔽体位置決め方法及びシリコン単結晶の製造方法	2026年 8月 4日
特許 7899683	貼合せＳＯＩウェーハ	2026年 8月 4日
特許 7893354	シリコンウェーハおよびエピタキシャルシリコンウェーハ	2026年 7月22日
特許 7893353	シリコンウェーハおよびエピタキシャルシリコンウェーハ	2026年 7月22日
特許 7889303	石英ガラスルツボ	2026年 7月14日
特許 7885663	ワークの片面研磨装置、ワークの片面研磨方法、シリコンウェーハの製造方法	2026年 7月 7日
特許 7882130	シリコン単結晶の評価方法、および、エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法	2026年 6月30日
特許 7871606	シリコン単結晶の育成方法、シリコンウェーハの製造方法、および単結晶引き上げ装置	2026年 6月 9日
特許 7868749	半導体ウェーハの洗浄条件決定方法および半導体ウェーハの洗浄方法	2026年 6月 2日
特許 7868746	半導体試料の評価方法、半導体試料の評価装置および半導体ウェーハの製造方法	2026年 6月 2日

54 件中 16-30 件を表示

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7907683 7907613 7907488 7903630 7903482 7899684 7899683 7893354 7893353 7889303 7885663 7882130 7871606 7868749 7868746

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