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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第172位 256件
（
2017年：第207位 254件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第188位 158件
（2017年：第227位 136件）
（ランキング更新日：2025年6月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6268095 | 半導体処理におけるエッジリングの熱管理 | 2018年 1月24日 | |
| 特許 6268198 | 基板用キャリア | 2018年 1月24日 | |
| 特許 6263603 | 分離されたデバイス領域を形成するためのパターンをインプリントされた基板 | 2018年 1月17日 | |
| 特許 6258320 | 改善された制御のためにＤＣ支援ＲＦ電力を使用する半導体処理 | 2018年 1月10日 | |
| 特許 6258334 | 改善されたエッジリングリップ | 2018年 1月10日 | |
| 特許 6258883 | スパッタされた材料の層を形成するシステムおよび方法 | 2018年 1月10日 | |
| 特許 6259111 | 希土類酸化物系モノリシックチャンバ材料 | 2018年 1月10日 | |
| 特許 6259844 | ハロゲン含有プラズマに露出された表面の浸食速度を減じる装置及び方法 | 2018年 1月10日 |
158 件中 151-158 件を表示
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6268095 6268198 6263603 6258320 6258334 6258883 6259111 6259844
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