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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第32位 708件
(2022年:第56位 541件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第80位 398件
(2022年:第112位 303件)
(ランキング更新日:2025年6月27日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7289789 | アンプルからのフラックスを増加させるための装置 | 2023年 6月12日 | |
特許 7289890 | 背高の堆積リングと堆積リングクランプとを有するプロセスキット | 2023年 6月12日 | |
特許 7289267 | 半導体処理中のマイクロ波空洞における均一の熱分布のための方法および装置 | 2023年 6月 9日 | |
特許 7288959 | 裏側コーティングを有する極紫外線マスク | 2023年 6月 8日 | |
特許 7288432 | 共形ドーパント膜堆積を使用した、3D構造体の共形ハロゲンドーピング | 2023年 6月 7日 | |
特許 7288493 | マイクロセンサを有するウエハ処理ツール | 2023年 6月 7日 | |
特許 7287977 | パッドコンディショナカット速度監視 | 2023年 6月 6日 | |
特許 7287987 | 化学機械研磨の温度制御 | 2023年 6月 6日 | |
特許 7288037 | 付加製造プロセスにより製作される研磨パッド | 2023年 6月 6日 | |
特許 7286754 | プロセスキットの中心合わせ測定のための方法及び装置 | 2023年 6月 5日 | |
特許 7285682 | 平坦化された極端紫外線リソグラフィブランク及びそのための製造及びリソグラフィシステム | 2023年 6月 2日 | |
特許 7283894 | ウエハレベルのダイブリッジのための方法及び装置 | 2023年 5月30日 | |
特許 7284219 | 露出可能なセンシング層を有するウエハ処理機器 | 2023年 5月30日 | |
特許 7284245 | 処理チャンバ用セラミック被覆石英リッド | 2023年 5月30日 | |
特許 7284248 | ヒータペデスタル上の基板の位置を測定するための方法および装置 | 2023年 5月30日 |
398 件中 241-255 件を表示
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7289789 7289890 7289267 7288959 7288432 7288493 7287977 7287987 7288037 7286754 7285682 7283894 7284219 7284245 7284248
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