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アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド

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アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッドの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 7260599	フッ素処理によるＩＧＺＯパッシベーションの酸素空孔	2023年 4月18日
特許 7260628	粒子をコーティングする方法及び装置	2023年 4月18日
特許 7258906	半導体素子パッケージ製造プロセスための平坦化	2023年 4月17日
特許 7258914	固体エミッタアレイを使用するシステムおよび方法	2023年 4月17日
特許 7259017	ＲＦシールドが埋め込まれた半導体基板支持体	2023年 4月17日
特許 7259060	堆積プロセスのためのマスクのチャッキングのための基板支持体	2023年 4月17日
特許 7259061	半導体構造をエッチングするための方法及び装置	2023年 4月17日
特許 7259083	基板構造化方法	2023年 4月17日
特許 7254518	マイクロ波を用いたセラミックのための付加製造方法	2023年 4月10日
特許 7253922	マルチゾーン静電チャックのためのセンサシステム	2023年 4月 7日
特許 7254171	薄型膜処理プロセス	2023年 4月 7日
特許 7254197	色計測を用いた基板の厚さ測定	2023年 4月 7日
特許 7254257	処理チャンバ内の特性評価及び故障検出のためのボード指紋法	2023年 4月 7日
特許 7253614	マルチカソード堆積システム	2023年 4月 6日
特許 7252935	Ｓｉ間隙充填のための周期的な共形堆積／アニーリング／エッチング	2023年 4月 5日

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7260599 7260628 7258906 7258914 7259017 7259060 7259061 7259083 7254518 7253922 7254171 7254197 7254257 7253614 7252935

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