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信越半導体株式会社

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  2021年 出願公開件数ランキング    第437位 79件 上昇2020年:第459位 73件)

  2021年 特許取得件数ランキング    第359位 73件 上昇2020年:第364位 72件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2021-97108 シリコンウェーハの欠陥評価方法 2021年 6月24日
特開 2021-97195 デバイスの電気特性の評価方法 2021年 6月24日
特開 2021-91044 ワイヤソーの運転再開方法 2021年 6月17日
特開 2021-92485 シリコン基板表面の金属不純物評価方法 2021年 6月17日
特開 2021-88498 固体撮像素子用のシリコン単結晶基板及びシリコンエピタキシャルウェーハ、並びに固体撮像素子 2021年 6月10日
特開 2021-89933 気相成長装置 2021年 6月10日
特開 2021-84820 不純物分析方法及びシリコン単結晶の製造方法 2021年 6月 3日
特開 2021-80112 単結晶引き上げ装置及び単結晶引き上げ方法 2021年 5月27日
特開 2021-82641 エピタキシャルウェーハの製造方法及びエピタキシャルウェーハ 2021年 5月27日
特開 2021-82732 気相成膜装置 2021年 5月27日
特開 2021-75403 シリコン単結晶の欠陥領域判定方法およびシリコン単結晶の製造方法 2021年 5月20日
特開 2021-72392 半導体ウェーハの評価方法、半導体ウェーハの選別方法及びデバイスの製造方法 2021年 5月 6日
特開 2021-72441 半導体基板の製造方法及び半導体基板 2021年 5月 6日
特開 2021-67488 シリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法 2021年 4月30日
特開 2021-63693 ウェーハ形状の測定方法 2021年 4月22日

80 件中 46-60 件を表示

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2021-97108 2021-97195 2021-91044 2021-92485 2021-88498 2021-89933 2021-84820 2021-80112 2021-82641 2021-82732 2021-75403 2021-72392 2021-72441 2021-67488 2021-63693

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