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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第437位 79件
(
2020年:第459位 73件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第359位 73件
(
2020年:第364位 72件)
(ランキング更新日:2026年4月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2021-12922 | 研磨パッド、研磨装置、それを用いた研磨方法、及び、研磨パッドの製造方法 | 2021年 2月 4日 | |
| 特開 2021-8386 | 炭素ドープシリコン単結晶ウェーハ及びその製造方法 | 2021年 1月28日 | |
| 特開 2021-8388 | 炭素ドープシリコン単結晶ウェーハ及びその製造方法 | 2021年 1月28日 | |
| 特開 2021-3791 | スエード研磨パッドの立ち上げ方法、及びウエーハの仕上げ研磨方法 | 2021年 1月14日 | |
| 特開 2021-2621 | 半導体基板の評価方法および評価用半導体基板 | 2021年 1月 7日 |
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2021-12922 2021-8386 2021-8388 2021-3791 2021-2621
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