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ソイテック

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公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2022-542224	多結晶炭化ケイ素で作られたキャリア基板上に単結晶炭化ケイ素の薄層を含む複合構造を製造するためのプロセス	2022年 9月30日
特開 2022-87136	光電子デバイスを形成するための成長基板、そのような基板を作製するための方法、及び特にマイクロディスプレイスクリーンの分野における基板の使用	2022年 6月 9日
特表 2022-527048	キャリア基板へ有用層を移転するためのプロセス	2022年 5月30日
特表 2022-526250	キャリア基板へ有用層を移転するためのプロセス	2022年 5月24日
特表 2022-526167	半導体オンインシュレータ基板を製造するためのプロセス	2022年 5月23日
特表 2022-525668	ドナー基板からレシーバ基板にブロックを転移するための処理	2022年 5月18日
特表 2022-525152	複数のウエハ組立体を破砕するためのシステム	2022年 5月11日
特表 2022-525162	キャリア基板へ有用層を移転するためのプロセス	2022年 5月11日
特表 2022-525163	破断可能な組立体用の保持デバイス	2022年 5月11日
特表 2022-516600	無線周波数用途のための半導体・オン・インシュレータ構造用のレシーバ基板を製造するためのプロセス及び係る構造を製造するためのプロセス	2022年 3月 1日
特表 2022-515095	デジタル用途及び無線周波数用途のための半導体構造	2022年 2月17日
特表 2022-515096	表面イメージセンサの基板の製造プロセス	2022年 2月17日
特表 2022-514572	デジタル用途及び無線周波数用途のための半導体構造、並びにそのような構造を製造するためのプロセス	2022年 2月14日
特表 2022-513753	キャビティに覆い被さった膜を備えるデバイスを製作する方法	2022年 2月 9日
特表 2022-511899	キャビティに表層を転写するプロセス	2022年 2月 1日

17 件中 1-15 件を表示

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2022-542224 2022-87136 2022-527048 2022-526250 2022-526167 2022-525668 2022-525152 2022-525162 2022-525163 2022-516600 2022-515095 2022-515096 2022-514572 2022-513753 2022-511899

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