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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第1399位 17件 (2021年:第1675位 14件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第2778位 6件 (2021年:第4240位 3件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2022-542224 | 多結晶炭化ケイ素で作られたキャリア基板上に単結晶炭化ケイ素の薄層を含む複合構造を製造するためのプロセス | 2022年 9月30日 | |
特開 2022-87136 | 光電子デバイスを形成するための成長基板、そのような基板を作製するための方法、及び特にマイクロディスプレイスクリーンの分野における基板の使用 | 2022年 6月 9日 | |
特表 2022-527048 | キャリア基板へ有用層を移転するためのプロセス | 2022年 5月30日 | |
特表 2022-526250 | キャリア基板へ有用層を移転するためのプロセス | 2022年 5月24日 | |
特表 2022-526167 | 半導体オンインシュレータ基板を製造するためのプロセス | 2022年 5月23日 | |
特表 2022-525668 | ドナー基板からレシーバ基板にブロックを転移するための処理 | 2022年 5月18日 | |
特表 2022-525152 | 複数のウエハ組立体を破砕するためのシステム | 2022年 5月11日 | |
特表 2022-525162 | キャリア基板へ有用層を移転するためのプロセス | 2022年 5月11日 | |
特表 2022-525163 | 破断可能な組立体用の保持デバイス | 2022年 5月11日 | |
特表 2022-516600 | 無線周波数用途のための半導体・オン・インシュレータ構造用のレシーバ基板を製造するためのプロセス及び係る構造を製造するためのプロセス | 2022年 3月 1日 | |
特表 2022-515095 | デジタル用途及び無線周波数用途のための半導体構造 | 2022年 2月17日 | |
特表 2022-515096 | 表面イメージセンサの基板の製造プロセス | 2022年 2月17日 | |
特表 2022-514572 | デジタル用途及び無線周波数用途のための半導体構造、並びにそのような構造を製造するためのプロセス | 2022年 2月14日 | |
特表 2022-513753 | キャビティに覆い被さった膜を備えるデバイスを製作する方法 | 2022年 2月 9日 | |
特表 2022-511899 | キャビティに表層を転写するプロセス | 2022年 2月 1日 |
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2022-542224 2022-87136 2022-527048 2022-526250 2022-526167 2022-525668 2022-525152 2022-525162 2022-525163 2022-516600 2022-515095 2022-515096 2022-514572 2022-513753 2022-511899
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11月22日(金) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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