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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第1675位 14件
(2020年:第1844位 12件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第4240位 3件
(2020年:第1779位 9件)
(ランキング更新日:2025年6月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2021-532567 | 集積された高周波デバイスのための基板及びそれを製造するための方法 | 2021年11月25日 | |
特表 2021-527954 | 前面撮像素子及びそのような撮像素子を製造するための方法 | 2021年10月14日 | |
特表 2021-518320 | GaAs材料の単結晶層を製造するための方法、及びGaAs材料の単結晶層をエピタキシャル成長させるための基板 | 2021年 8月 2日 | |
特表 2021-518321 | PZT材料の結晶層を製造するための方法、及びPZT材料の結晶層をエピタキシャル成長させるための基板 | 2021年 8月 2日 | |
特表 2021-518322 | ダイヤモンド又はイリジウム材料の単結晶層を製造するための方法、及びダイヤモンド又はイリジウム材料の単結晶層をエピタキシャル成長させるための基板 | 2021年 8月 2日 | |
特表 2021-518323 | LNO材料の単結晶層を生成するための方法、及びLNO材料の単結晶層をエピタキシャル成長させるための基板 | 2021年 8月 2日 | |
特表 2021-518324 | AlN材料の単結晶膜を生成するための方法、及びAlN材料の単結晶膜をエピタキシャル成長させるための基板 | 2021年 8月 2日 | |
特表 2021-518663 | 層を転写するための方法 | 2021年 8月 2日 | |
特表 2021-517384 | 表面弾性波デバイス用のハイブリッド構造及び関連する製造方法 | 2021年 7月15日 | |
特表 2021-516864 | 高周波用途のための基板及び関連付けられた製造方法 | 2021年 7月 8日 | |
特表 2021-513735 | 剥離可能な構造及び前記構造を使用する剥離プロセス | 2021年 5月27日 | |
特開 2021-82828 | 基板の表面の金属汚染物を減少させるための方法 | 2021年 5月27日 | |
特表 2021-513211 | 層移転により半導体オンインシュレータ型構造を製造するための方法 | 2021年 5月20日 | |
特表 2021-511219 | 微細機械加工素子のアレイを含むデバイスを設計及び製造するためのプロセス、そのようなプロセスの最後に得られるデバイス | 2021年 5月 6日 |
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2021-532567 2021-527954 2021-518320 2021-518321 2021-518322 2021-518323 2021-518324 2021-518663 2021-517384 2021-516864 2021-513735 2021-82828 2021-513211 2021-511219
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