株式会社ディスコ
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第25位 762件
（
2023年：第37位 648件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第51位 502件
（
2023年：第39位 653件）
（ランキング更新日：2025年1月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7505910 | ウェットエッチング方法、及び、ウェットエッチング装置 | 2024年 6月25日 | |
| 特許 7504537 | ウェーハの研削方法 | 2024年 6月24日 | |
| 特許 7504539 | ドレッシング部材 | 2024年 6月24日 | |
| 特許 7503886 | ウェーハの加工方法 | 2024年 6月21日 | |
| 特許 7503938 | 保持面の検査方法 | 2024年 6月21日 | |
| 特許 7503960 | 洗浄装置 | 2024年 6月21日 | |
| 特許 7503361 | 搬送機構 | 2024年 6月20日 | |
| 特許 7503362 | 切削装置、及び、切削方法 | 2024年 6月20日 | |
| 特許 7503363 | 被加工物の切削方法、及び、切削装置 | 2024年 6月20日 | |
| 特許 7502941 | 研削装置 | 2024年 6月19日 | |
| 特許 7500128 | ウェーハの加工方法 | 2024年 6月17日 | |
| 特許 7500261 | ウエーハの生成方法 | 2024年 6月17日 | |
| 特許 7500655 | 基板を製造する方法、及び基板の製造用システム | 2024年 6月17日 | |
| 特許 7499605 | エキスパンド装置 | 2024年 6月14日 | |
| 特許 7499664 | 加工システム | 2024年 6月14日 |
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7505910 7504537 7504539 7503886 7503938 7503960 7503361 7503362 7503363 7502941 7500128 7500261 7500655 7499605 7499664
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