株式会社ディスコ
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第25位 762件
（
2023年：第37位 648件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第51位 502件
（
2023年：第39位 653件）
（ランキング更新日：2025年1月8日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7561605 | 研削装置 | 2024年10月 4日 | |
| 特許 7561643 | 拡張装置 | 2024年10月 4日 | |
| 特許 7561174 | 半導体部材加工砥石用ダイヤモンド砥粒、および半導体部材加工砥石用ダイヤモンド砥粒の製造方法 | 2024年10月 3日 | |
| 特許 7560243 | リングフレームの保持機構 | 2024年10月 2日 | |
| 特許 7560249 | 加工装置 | 2024年10月 2日 | |
| 特許 7560277 | 切削装置 | 2024年10月 2日 | |
| 特許 7560312 | クリープフィード研削装置およびクリープフィード研削方法 | 2024年10月 2日 | |
| 特許 7560313 | 切削装置 | 2024年10月 2日 | |
| 特許 7560320 | ウェーハの研削方法 | 2024年10月 2日 | |
| 特許 7558664 | 被加工物の撮像方法、及び、加工装置 | 2024年10月 1日 | |
| 特許 7558711 | 搬送装置、及び、搬送方法 | 2024年10月 1日 | |
| 特許 7557985 | ピックアップ方法、及びピックアップ装置 | 2024年 9月30日 | |
| 特許 7558044 | ウェーハの加工方法 | 2024年 9月30日 | |
| 特許 7556694 | 研削装置 | 2024年 9月26日 | |
| 特許 7556742 | 研削装置 | 2024年 9月26日 |
505 件中 91-105 件を表示
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7561605 7561643 7561174 7560243 7560249 7560277 7560312 7560313 7560320 7558664 7558711 7557985 7558044 7556694 7556742
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