株式会社ディスコ
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第25位 762件
（
2023年：第37位 648件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第51位 502件
（
2023年：第39位 653件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7549622 | ワークを処理する方法およびワークを処理するシステム | 2024年 9月11日 | |
| 特許 7547009 | 基板の加工方法 | 2024年 9月 9日 | |
| 特許 7547017 | ブレード交換装置 | 2024年 9月 9日 | |
| 特許 7547019 | 被加工物の研削方法 | 2024年 9月 9日 | |
| 特許 7547060 | 検査装置および検査方法 | 2024年 9月 9日 | |
| 特許 7547105 | Ｓｉ基板生成方法 | 2024年 9月 9日 | |
| 特許 7547166 | レーザー加工装置 | 2024年 9月 9日 | |
| 特許 7544547 | 加工装置 | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7544557 | 分割装置、及び、分割方法 | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7544576 | テープ剥離装置 | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7542914 | 保護部材付きウェーハの製造方法、ウェーハの加工方法、及び、保護部材 | 2024年 9月 2日 | |
| 特許 7542915 | 被加工物の加工方法 | 2024年 9月 2日 | |
| 特許 7542917 | ウエーハの生成方法 | 2024年 9月 2日 | |
| 特許 7542919 | 切削装置 | 2024年 9月 2日 | |
| 特許 7542922 | 研削装置及び研削装置の駆動方法 | 2024年 9月 2日 |
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7549622 7547009 7547017 7547019 7547060 7547105 7547166 7544547 7544557 7544576 7542914 7542915 7542917 7542919 7542922
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特許ランキング
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