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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第225位 157件
(2023年:第188位 201件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第190位 175件
(2023年:第163位 210件)
(ランキング更新日:2025年10月3日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2024-121504 | 情報処理装置、センサシステム、情報処理方法およびプログラム | 2024年 9月 6日 | |
特開 2024-121543 | 積層セラミック電子部品、回路基板、および包装体 | 2024年 9月 6日 | |
特開 2024-120503 | フィルタ、マルチプレクサ、およびフィルタの製造方法 | 2024年 9月 5日 | |
特開 2024-121017 | 電子機器 | 2024年 9月 5日 | |
特開 2024-119559 | 弾性波デバイス、フィルタおよびマルチプレクサ | 2024年 9月 3日 | |
特開 2024-115649 | コイル部品、回路モジュール、及び電子機器 | 2024年 8月27日 | |
特開 2024-113732 | 電動アシスト車のためのモータ制御装置及び電動アシスト車 | 2024年 8月23日 | |
特開 2024-114465 | 検出装置 | 2024年 8月23日 | |
特開 2024-110710 | 誘電体材料および積層セラミック電子部品 | 2024年 8月16日 | |
特開 2024-111123 | 積層セラミック電子部品 | 2024年 8月16日 | |
特開 2024-108314 | コイル部品および回路基板 | 2024年 8月13日 | |
特開 2024-108315 | コイル部品および回路基板 | 2024年 8月13日 | |
特開 2024-108392 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2024年 8月13日 | |
特開 2024-107589 | インダクタ部品および回路基板 | 2024年 8月 9日 | |
特開 2024-108086 | コイル部品、回路モジュール、電子機器、及びコイル部品の製造方法 | 2024年 8月 9日 |
157 件中 61-75 件を表示
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2024-121504 2024-121543 2024-120503 2024-121017 2024-119559 2024-115649 2024-113732 2024-114465 2024-110710 2024-111123 2024-108314 2024-108315 2024-108392 2024-107589 2024-108086
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実践!英文秘密保持契約・共同研究・共同開発契約・特許ライセンス契約 第1回(国際取引における英文契約の基礎理解と英文秘密保持契約の実践)
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