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日立化成株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第75位 404件 上昇2023年:第77位 397件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第49位 523件 上昇2023年:第53位 556件)

(ランキング更新日:2025年1月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-53355 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板、及び半導体パッケージ 2024年 4月15日
特開 2024-53127 フラーレンの製造装置及びフラーレンの製造方法 2024年 4月12日
特開 2024-50073 個片化体形成用積層フィルム及びその製造方法、巻回体、並びに積層体 2024年 4月10日
特開 2024-50078 接着剤組成物及び接着体 2024年 4月10日
特開 2024-50147 感光性樹脂組成物、硬化物、遮光パターン付基材及びその製造方法並びに画像表示装置及びその製造方法 2024年 4月10日
特開 2024-50148 ポリマー 2024年 4月10日
特開 2024-50304 発泡成形品、車両用部材及び車両用バックドア 2024年 4月10日
特開 2024-50836 接着剤組成物、積層体及び接着シート 2024年 4月10日
特開 2024-50865 珪素含有酸化物被覆窒化アルミニウム粒子の製造方法および珪素含有酸化物被覆窒化アルミニウム粒子 2024年 4月10日
特開 2024-50958 SiCデバイス及びSiCデバイスの製造方法 2024年 4月10日
特開 2024-48555 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ 2024年 4月 9日
特開 2024-49079 磁気センサ 2024年 4月 9日
特開 2024-47019 半導体装置の製造方法及び半導体ウエハ加工用接着フィルム 2024年 4月 5日
特開 2024-47022 半導体装置の製造方法及び半導体ウエハ加工用接着フィルム 2024年 4月 5日
特開 2024-46304 候補モノマー提案装置、候補モノマー提案方法、及び候補モノマー提案プログラム 2024年 4月 3日

411 件中 301-315 件を表示

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2024-53355 2024-53127 2024-50073 2024-50078 2024-50147 2024-50148 2024-50304 2024-50836 2024-50865 2024-50958 2024-48555 2024-49079 2024-47019 2024-47022 2024-46304

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