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日立化成株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第75位 404件 上昇2023年:第77位 397件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第49位 523件 上昇2023年:第53位 556件)

(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-46655 混合材料の生成方法 2024年 4月 3日
特開 2024-43758 冷却装置、冷却装置の製造方法 2024年 4月 2日
特開 2024-44044 バイオスティミュラント組成物、葉面散布剤及び植物栽培方法 2024年 4月 2日
特開 2024-44093 バイオスティミュラント組成物、葉面散布剤及び植物栽培方法 2024年 4月 2日
特開 2024-44384 SiCエピタキシャル成長装置 2024年 4月 2日
特開 2024-45302 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置 2024年 4月 2日
特開 2024-42885 重合性組成物 2024年 3月29日
特開 2024-42887 重合性組成物 2024年 3月29日
特開 2024-42257 接着剤組成物、接着剤フィルム、接続構造体及びその製造方法 2024年 3月28日
特開 2024-42428 SiCエピタキシャルウェハ及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 2024年 3月28日
特開 2024-42524 無縫製製品の製造装置 2024年 3月28日
特開 2024-41267 樹脂組成物、硬化物、シート、積層体、及びプリント配線板 2024年 3月27日
特開 2024-41536 半導体装置の製造方法 2024年 3月27日
特開 2024-40149 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 2024年 3月25日
特開 2024-40191 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法 2024年 3月25日

411 件中 316-330 件を表示

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2024-46655 2024-43758 2024-44044 2024-44093 2024-44384 2024-45302 2024-42885 2024-42887 2024-42257 2024-42428 2024-42524 2024-41267 2024-41536 2024-40149 2024-40191

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