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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件 (2023年:第77位 397件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件 (2023年:第53位 556件)
(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-46655 | 混合材料の生成方法 | 2024年 4月 3日 | |
特開 2024-43758 | 冷却装置、冷却装置の製造方法 | 2024年 4月 2日 | |
特開 2024-44044 | バイオスティミュラント組成物、葉面散布剤及び植物栽培方法 | 2024年 4月 2日 | |
特開 2024-44093 | バイオスティミュラント組成物、葉面散布剤及び植物栽培方法 | 2024年 4月 2日 | |
特開 2024-44384 | SiCエピタキシャル成長装置 | 2024年 4月 2日 | |
特開 2024-45302 | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置 | 2024年 4月 2日 | |
特開 2024-42885 | 重合性組成物 | 2024年 3月29日 | |
特開 2024-42887 | 重合性組成物 | 2024年 3月29日 | |
特開 2024-42257 | 接着剤組成物、接着剤フィルム、接続構造体及びその製造方法 | 2024年 3月28日 | |
特開 2024-42428 | SiCエピタキシャルウェハ及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 | 2024年 3月28日 | |
特開 2024-42524 | 無縫製製品の製造装置 | 2024年 3月28日 | |
特開 2024-41267 | 樹脂組成物、硬化物、シート、積層体、及びプリント配線板 | 2024年 3月27日 | |
特開 2024-41536 | 半導体装置の製造方法 | 2024年 3月27日 | |
特開 2024-40149 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 | 2024年 3月25日 | |
特開 2024-40191 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法 | 2024年 3月25日 |
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2024-46655 2024-43758 2024-44044 2024-44093 2024-44384 2024-45302 2024-42885 2024-42887 2024-42257 2024-42428 2024-42524 2024-41267 2024-41536 2024-40149 2024-40191
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1月29日(水) -
1月29日(水) -
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