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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件 (2023年:第77位 397件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件 (2023年:第53位 556件)
(ランキング更新日:2025年1月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-25102 | 樹脂、接着剤組成物、及び接着剤フィルム | 2024年 2月26日 | |
特開 2024-25799 | 蓄熱成形体、硬化性組成物及び物品 | 2024年 2月26日 | |
特開 2024-25821 | 液状樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法 | 2024年 2月26日 | |
特開 2024-23368 | 無機粒子分散樹脂組成物及び無機粒子分散樹脂組成物の製造方法 | 2024年 2月21日 | |
特開 2024-23640 | 電磁波シールド用組成物、電磁波シールド用シート、電磁波シールド膜及び電子部品装置 | 2024年 2月21日 | |
特開 2024-23787 | 半導体装置の製造方法 | 2024年 2月21日 | |
特開 2024-21236 | 電解液、電気化学デバイス及び電解液用添加剤 | 2024年 2月16日 | |
特開 2024-20905 | 石油系ピッチの製造方法 | 2024年 2月15日 | |
特開 2024-17330 | 金属塩抽出剤、組成物、金属塩の回収方法、及び金属塩の製造方法 | 2024年 2月 8日 | |
特開 2024-17334 | 金属塩抽出剤、組成物、金属塩の回収方法、及び金属塩の製造方法 | 2024年 2月 8日 | |
特開 2024-18309 | 設計支援装置、設計支援方法及び設計支援プログラム | 2024年 2月 8日 | |
特開 2024-19300 | 封止組成物及びその製造方法並びに半導体装置 | 2024年 2月 8日 | |
特開 2024-16754 | 離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 | 2024年 2月 7日 | |
特開 2024-16755 | 離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 | 2024年 2月 7日 | |
特開 2024-16810 | 粘着フィルム及び半導体装置の製造方法 | 2024年 2月 7日 |
411 件中 361-375 件を表示
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2024-25102 2024-25799 2024-25821 2024-23368 2024-23640 2024-23787 2024-21236 2024-20905 2024-17330 2024-17334 2024-18309 2024-19300 2024-16754 2024-16755 2024-16810
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1月10日(金) -
1月11日(土) -
1月11日(土) -
1月10日(金) -
1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月18日(土) -
1月14日(火) - 東京 港区
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