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日立化成株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第75位 404件 上昇2023年:第77位 397件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第49位 523件 上昇2023年:第53位 556件)

(ランキング更新日:2025年1月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-25102 樹脂、接着剤組成物、及び接着剤フィルム 2024年 2月26日
特開 2024-25799 蓄熱成形体、硬化性組成物及び物品 2024年 2月26日
特開 2024-25821 液状樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法 2024年 2月26日
特開 2024-23368 無機粒子分散樹脂組成物及び無機粒子分散樹脂組成物の製造方法 2024年 2月21日
特開 2024-23640 電磁波シールド用組成物、電磁波シールド用シート、電磁波シールド膜及び電子部品装置 2024年 2月21日
特開 2024-23787 半導体装置の製造方法 2024年 2月21日
特開 2024-21236 電解液、電気化学デバイス及び電解液用添加剤 2024年 2月16日
特開 2024-20905 石油系ピッチの製造方法 2024年 2月15日
特開 2024-17330 金属塩抽出剤、組成物、金属塩の回収方法、及び金属塩の製造方法 2024年 2月 8日
特開 2024-17334 金属塩抽出剤、組成物、金属塩の回収方法、及び金属塩の製造方法 2024年 2月 8日
特開 2024-18309 設計支援装置、設計支援方法及び設計支援プログラム 2024年 2月 8日
特開 2024-19300 封止組成物及びその製造方法並びに半導体装置 2024年 2月 8日
特開 2024-16754 離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 2024年 2月 7日
特開 2024-16755 離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 2024年 2月 7日
特開 2024-16810 粘着フィルム及び半導体装置の製造方法 2024年 2月 7日

411 件中 361-375 件を表示

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2024-25102 2024-25799 2024-25821 2024-23368 2024-23640 2024-23787 2024-21236 2024-20905 2024-17330 2024-17334 2024-18309 2024-19300 2024-16754 2024-16755 2024-16810

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