日立化成株式会社
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件
（
2023年：第77位 397件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件
（2023年：第53位 556件）
（ランキング更新日：2025年1月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-7716 | 複合構造回転体 | 2024年 1月19日 | |
| 特開 2024-8940 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | 2024年 1月19日 | |
| 特開 2024-9133 | ＦＲＰ前駆体の製造方法、ＦＲＰ前駆体、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | 2024年 1月19日 | |
| 特開 2024-9341 | 半導体部品及びその製造方法 | 2024年 1月19日 | |
| 特開 2024-7283 | 車両用ドア | 2024年 1月18日 | |
| 特開 2024-5740 | 磁気センサ、磁気センサの製造方法および感受素子集合体 | 2024年 1月17日 | |
| 特開 2024-6339 | 連続鋳造用鋳型及び連続鋳造棒の製造方法 | 2024年 1月17日 | |
| 特開 2024-6465 | 樹脂組成物及び半導体装置 | 2024年 1月17日 | |
| 特開 2024-4027 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、パターン硬化膜、及び半導体素子 | 2024年 1月16日 | |
| 特開 2024-3428 | 多層伝送線路板及び半導体パッケージ | 2024年 1月15日 | |
| 特開 2024-3431 | 多層伝送線路板及び半導体パッケージ | 2024年 1月15日 | |
| 特開 2024-2074 | 樹脂付き金属箔の製造方法、積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 | 2024年 1月11日 | |
| 特開 2024-2646 | １，３－ブタンジオールの製造方法 | 2024年 1月11日 | |
| 特開 2024-2699 | 熱可塑性樹脂成型用金型の洗浄剤及び洗浄方法 | 2024年 1月11日 | |
| 特開 2024-2706 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、パターン硬化膜、及び半導体素子 | 2024年 1月11日 |
411 件中 391-405 件を表示
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2024-7716 2024-8940 2024-9133 2024-9341 2024-7283 2024-5740 2024-6339 2024-6465 2024-4027 2024-3428 2024-3431 2024-2074 2024-2646 2024-2699 2024-2706
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