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株式会社SUMCO

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  2021年 出願公開件数ランキング    第360位 101件 下降2020年:第356位 104件)

  2021年 特許取得件数ランキング    第298位 93件 下降2020年:第290位 95件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2021-82675 検査方法、シリコンウェーハの製造方法および検査装置 2021年 5月27日
特開 2021-82696 ウェーハの研磨方法及びシリコンウェーハ 2021年 5月27日
再表 2019-221191 石英ルツボの透過率測定方法及び装置 2021年 5月20日
特開 2021-75418 単結晶の製造方法 2021年 5月20日
特開 2021-75421 炭素製ルツボ 2021年 5月20日
特開 2021-77704 エピタキシャルシリコンウェーハのパッシベーション効果評価方法及びエピタキシャルシリコンウェーハ 2021年 5月20日
特開 2021-77705 エピタキシャルシリコンウェーハのパッシベーション効果評価方法及びエピタキシャルシリコンウェーハ 2021年 5月20日
特開 2021-77732 レーザー表面検査装置の座標位置特定精度校正方法および半導体ウェーハの評価方法 2021年 5月20日
特開 2021-77793 半導体インゴットのスライシング加工条件決定方法および半導体ウェーハの製造方法 2021年 5月20日
再表 2019-198458 半導体ウェーハの評価方法および半導体ウェーハの製造方法 2021年 5月13日
特開 2021-70593 点欠陥シミュレーター、点欠陥シミュレーションプログラム、点欠陥シミュレーション方法、シリコン単結晶の製造方法および単結晶引き上げ装置 2021年 5月 6日
特開 2021-68871 エピタキシャル成長装置およびエピタキシャルウェーハの製造方法 2021年 4月30日
特開 2021-53726 ワークの両面研磨方法 2021年 4月 8日
特開 2021-50139 シリコン単結晶の製造方法 2021年 4月 1日
特開 2021-46344 半導体結晶製造装置 2021年 3月25日

101 件中 61-75 件を表示

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2021-82675 2021-82696 2019-221191 2021-75418 2021-75421 2021-77704 2021-77705 2021-77732 2021-77793 2019-198458 2021-70593 2021-68871 2021-53726 2021-50139 2021-46344

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