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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第360位 101件
(2020年:第356位 104件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第298位 93件
(2020年:第290位 95件)
(ランキング更新日:2025年2月18日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2021-21788 | 光モジュールの製造方法及び光モジュール | 2021年 2月18日 | |
特開 2021-19164 | エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法、エピタキシャルシリコンウェーハ、シリコンウェーハの製造方法、シリコンウェーハおよび半導体装置の製造方法 | 2021年 2月15日 | |
再表 2019-163017 | ウェーハの製造方法 | 2021年 2月 4日 | |
再表 2019-163593 | 石英ガラスルツボ | 2021年 2月 4日 | |
再表 2019-167100 | 半導体単結晶インゴットのスライス方法 | 2021年 2月 4日 | |
特開 2021-4794 | 半導体ウェーハの厚み測定方法及び半導体ウェーハの厚み測定システム | 2021年 1月14日 | |
特開 2021-4795 | 半導体ウェーハの厚み測定方法及び半導体ウェーハの厚み測定システム | 2021年 1月14日 | |
特開 2021-4796 | 半導体ウェーハの厚み測定方法及び半導体ウェーハの厚み測定システム | 2021年 1月14日 | |
特開 2021-5626 | 単結晶シリコンの抵抗率測定方法 | 2021年 1月14日 | |
特開 2021-5680 | エピタキシャル成長装置およびエピタキシャルウェーハの製造方法 | 2021年 1月14日 | |
特開 2021-1095 | 付着物除去装置及び付着物除去方法 | 2021年 1月 7日 |
101 件中 91-101 件を表示
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2021-21788 2021-19164 2019-163017 2019-163593 2019-167100 2021-4794 2021-4795 2021-4796 2021-5626 2021-5680 2021-1095
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2月18日(火) -
2月19日(水) - 東京 港区
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月20日(木) - 東京 港区
2月20日(木) -
2月20日(木) -
2月20日(木) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月18日(火) -
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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