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アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド

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アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッドの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6860531	基板処理のための混合プラットフォームの装置、システム、及び方法	2021年 4月14日
特許 6860547	半導体装置のためのチャンバ性能マッチングのための方法論	2021年 4月14日
特許 6860557	付加製造のための粉末供給	2021年 4月14日
特許 6860562	電子デバイス製造において基板を搬送するためのロボットアセンブリ、基板処理装置、及び方法	2021年 4月14日
特許 6860564	堆積された表面フィーチャを有する基板支持アセンブリ	2021年 4月14日
特許 6854359	基板支持体用の非接触温度較正ツール及びその使用方法	2021年 4月 7日
特許 6854768	周期的かつ選択的な材料の除去及びエッチングのための処理チャンバ	2021年 4月 7日
特許 6855460	付加製造システムのための調節可能なＺ軸プリントヘッドモジュール	2021年 4月 7日
特許 6855556	吸収体を有する、平坦化された極紫外線リソグラフィブランク及びその製造システム	2021年 4月 7日
特許 6856651	半導体アプリケーション用の水平ゲートオールアラウンドデバイスのためのナノワイヤ製造方法	2021年 4月 7日
特許 6849801	選択的エッチング速度モニタ	2021年 3月31日
特許 6851382	基板を保持するための保持構成、基板を支持するためのキャリア、真空処理システム、基板を保持するための方法、及び基板を解放するための方法	2021年 3月31日
特許 6853038	ＩＣＰプラズマ処理チャンバ内における高収率・基板最端部欠陥低減のための単一リング設計	2021年 3月31日
特許 6853222	簡易ランプ設計	2021年 3月31日
特許 6846517	電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法	2021年 3月24日

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6860531 6860547 6860557 6860562 6860564 6854359 6854768 6855460 6855556 6856651 6849801 6851382 6853038 6853222 6846517

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