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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第132位 313件
(2020年:第138位 311件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第117位 241件
(2020年:第136位 210件)
(ランキング更新日:2025年6月26日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6847104 | 共形ドーパント堆積を使用した3D SI構造における共形ドーピング | 2021年 3月24日 | |
特許 6847179 | 半導体用途のための結晶化処理 | 2021年 3月24日 | |
特許 6847199 | エピの均一性調整を改善するための加熱変調器 | 2021年 3月24日 | |
特許 6847215 | 電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法 | 2021年 3月24日 | |
特許 6849707 | マイクロデバイスの移動のためのシステム及び方法 | 2021年 3月24日 | |
特許 6849731 | 付加製造プロセスを使用する、複合材料特性を有するCMPパッド構造 | 2021年 3月24日 | |
特許 6842300 | 基板位置アライナ | 2021年 3月17日 | |
特許 6843069 | チャンバ洗浄終点に対するインシトゥエッチング速度の決定 | 2021年 3月17日 | |
特許 6843485 | 多電極基板支持アセンブリ及び位相制御システム | 2021年 3月17日 | |
特許 6843752 | RFリターンを改善した基板支持体 | 2021年 3月17日 | |
特許 6843976 | エッチング及び選択的除去の向上のためのハードマスク膜の化学的修飾 | 2021年 3月17日 | |
特許 6839705 | 基板処理装置および方法 | 2021年 3月10日 | |
特許 6840138 | 処理のためのウエハ加熱用ダイオードレーザー | 2021年 3月10日 | |
特許 6840232 | 真空チャンバ内でキャリアをアライメントするための装置、真空システム、ならびに真空チャンバ内でキャリアをアライメントする方法 | 2021年 3月10日 | |
特許 6837053 | 基板処理のためのRFパルス反射の低減 | 2021年 3月 3日 |
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6847104 6847179 6847199 6847215 6849707 6849731 6842300 6843069 6843485 6843752 6843976 6839705 6840138 6840232 6837053
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