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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第405位 79件 (2023年:第437位 73件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第415位 69件 (2023年:第372位 84件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-21494 | 半導体装置及びその製造方法 | 2024年 2月16日 | |
特開 2024-22214 | 温度調整部材及び温度調整部材の製造方法 | 2024年 2月16日 | |
特開 2024-22215 | 搬送装置 | 2024年 2月16日 | |
特開 2024-22316 | 印刷装置及び印刷方法 | 2024年 2月16日 | |
特開 2024-20855 | 静電チャック、基板固定装置、ペースト | 2024年 2月15日 | |
特開 2024-17345 | 筋電センサアレイ | 2024年 2月 8日 | |
特開 2024-14061 | 塗布装置、塗布方法及び積層体の製造方法 | 2024年 2月 1日 | |
特開 2024-12820 | 光導波路搭載基板、及び光通信装置 | 2024年 1月31日 | |
特開 2024-12974 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2024年 1月31日 | |
特開 2024-12601 | 配線基板 | 2024年 1月30日 | |
特開 2024-10471 | 接続構造体、半導体装置及び接続構造体の製造方法 | 2024年 1月24日 | |
特開 2024-8020 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2024年 1月19日 | |
特開 2024-8661 | 配線基板及びその製造方法 | 2024年 1月19日 | |
特開 2024-5089 | 配線基板 | 2024年 1月17日 | |
特開 2024-5396 | 積層体の製造装置及び積層体の製造方法 | 2024年 1月17日 |
79 件中 61-75 件を表示
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2024-21494 2024-22214 2024-22215 2024-22316 2024-20855 2024-17345 2024-14061 2024-12820 2024-12974 2024-12601 2024-10471 2024-8020 2024-8661 2024-5089 2024-5396
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1月11日(土) -
1月11日(土) -
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1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月14日(火) - 東京 港区
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