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ラム　リサーチ　コーポレーション

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公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2024-524907	部分的にエッチングされた構造の非共形不動態化のためのｉｎ－ｓｉｔｕの炭化水素系層	2024年 7月 9日
特表 2024-524964	誘電体エッチングにおけるプロファイルツイスティング制御	2024年 7月 9日
特表 2024-524132	基板処理システムの部品追跡のためのインラインマシンビジョンシステム	2024年 7月 5日
特表 2024-524553	ケイ素含有膜のプラズマ強化原子層堆積	2024年 7月 5日
特表 2024-523243	高アスペクト比構造をエッチングするためのシステムおよび方法	2024年 6月28日
特表 2024-523308	ドライ現像装置、およびウエハ中のドライ現像副生成物を揮発させる方法	2024年 6月28日
特開 2024-84789	基板処理システムにおける中間リング腐食補償	2024年 6月25日
特開 2024-81722	プラズマ処理ツールにおける画像に基づくプラズマシースプロファイル検出	2024年 6月18日
特表 2024-521260	３Ｄ－ＮＡＮＤ用の高アスペクト比エッチングのための化学物質	2024年 5月30日
特開 2024-73512	誘電体における高アスペクト比フィーチャのプラズマエッチング化学物質	2024年 5月29日
特開 2024-73513	誘電体における高アスペクト比フィーチャのプラズマエッチング化学物質	2024年 5月29日
特開 2024-73514	誘電体における高アスペクト比フィーチャのプラズマエッチング化学物質	2024年 5月29日
特開 2024-73515	誘電体における高アスペクト比フィーチャのプラズマエッチング化学物質	2024年 5月29日
特表 2024-521078	エッチング制御のための開口を備える可動ディスク	2024年 5月28日
特表 2024-521079	複数セクションのプラズマ閉じ込めリング構造	2024年 5月28日

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2024-524907 2024-524964 2024-524132 2024-524553 2024-523243 2024-523308 2024-84789 2024-81722 2024-521260 2024-73512 2024-73513 2024-73514 2024-73515 2024-521078 2024-521079

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