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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第188位 174件 (2023年:第146位 259件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第221位 135件 (2023年:第292位 112件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7471478 | 小さい角発散でピークイオンエネルギ増強を達成するためのシステムおよび方法 | 2024年 4月19日 | |
特許 7470101 | 寿命が延長された閉じ込めリング | 2024年 4月17日 | |
特許 7466686 | 基板処理システムにおける中間リング腐食補償 | 2024年 4月12日 | |
特許 7461923 | 電子励起原子層エッチング | 2024年 4月 4日 | |
特許 7461965 | プラズマ系反応器のための冷却 | 2024年 4月 4日 | |
特許 7461333 | 高アスペクト比の誘電体エッチングを達成するための3つ以上の状態 | 2024年 4月 3日 | |
特許 7460727 | パターニング用途のための原子層エッチング、反応性前駆体、及びエネルギ源 | 2024年 4月 2日 | |
特許 7457756 | ウエハエッジにおける方位角方向の厚さの均一性を向上させるためのポケット内ウエハのセンタリング | 2024年 3月28日 | |
特許 7456951 | 基板処理システムにおける基板支持体の動的温度制御 | 2024年 3月27日 | |
特許 7455182 | 静電気的にクランプされたエッジリング | 2024年 3月25日 | |
特許 7454504 | 基板処理中の基板温度の決定および制御 | 2024年 3月22日 | |
特許 7454509 | 基板処理システムのモデルベースの制御 | 2024年 3月22日 | |
特許 7454600 | 移動可能エッジリングおよびガス注入調節によるウエハ上CD均一性の制御 | 2024年 3月22日 | |
特許 7453958 | チャンバからSnO2膜を洗浄するための方法 | 2024年 3月21日 | |
特許 7453149 | セラミックベースプレートを備えるマルチプレート静電チャック | 2024年 3月19日 |
135 件中 91-105 件を表示
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7471478 7470101 7466686 7461923 7461965 7461333 7460727 7457756 7456951 7455182 7454504 7454509 7454600 7453958 7453149
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11月22日(金) -
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11月22日(金) -
11月22日(金) -
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11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
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11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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