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 ■ 2024年 出願公開件数ランキング    第79位 375件
					( 2023年:第79位 394件)
2023年:第79位 394件)
		
 ■ 2024年 特許取得件数ランキング    第78位 380件
					( 2023年:第71位 433件)
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(ランキング更新日:2025年10月31日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 | 
|---|---|---|---|
| 特許 7457450 | シリコーン組成物、シリコーンゴム硬化物、及び電力ケーブル | 2024年 3月28日 | |
| 特許 7457604 | 付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、シート、及び光学部品 | 2024年 3月28日 | |
| 特許 7457671 | 負極活物質及びその製造方法 | 2024年 3月28日 | |
| 特許 7456499 | フルオロポリエーテル基含有ポリマー及び/又はその部分(加水分解)縮合物を含む表面処理剤及び物品 | 2024年 3月27日 | |
| 特許 7456526 | ペリクルの製造方法、ペリクル付フォトマスクの製造方法、露光方法、半導体デバイスの製造方法、液晶ディスプレイの製造方法及び有機ELディスプレイの製造方法 | 2024年 3月27日 | |
| 特許 7456957 | 表面処理気相法シリカ粒子の製造方法、表面処理気相法シリカ粒子、及び静電荷像現像用トナー外添剤 | 2024年 3月27日 | |
| 特許 7456964 | 複合フィルム | 2024年 3月27日 | |
| 特許 7455475 | 熱硬化性マレイミド樹脂組成物並びにこれを用いた接着剤、基板材料、プライマー、コーティング材及び半導体装置 | 2024年 3月26日 | |
| 特許 7455974 | 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物、及び剥離紙並びに剥離フィルム | 2024年 3月26日 | |
| 特許 7454922 | 基板加工用仮接着材料及び積層体の製造方法 | 2024年 3月25日 | |
| 特許 7455079 | 光ファイバ | 2024年 3月25日 | |
| 特許 7454200 | 基板から受板へのレーザリフトオフを用いた(LED)ダイスの製造方法 | 2024年 3月22日 | |
| 特許 7452456 | 粘着性シリコーンゲルシート及び物品 | 2024年 3月19日 | |
| 特許 7451027 | 液状シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムスポンジ | 2024年 3月18日 | |
| 特許 7451058 | 熱硬化性シトラコンイミド樹脂組成物 | 2024年 3月18日 | 
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7457450 7457604 7457671 7456499 7456526 7456957 7456964 7455475 7455974 7454922 7455079 7454200 7452456 7451027 7451058
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11月6日(木) - 大阪 大阪市
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