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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第154位 238件 (2023年:第178位 208件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第358位 82件 (2023年:第345位 92件)
(ランキング更新日:2025年1月8日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-129789 | 電子部品 | 2024年 9月27日 | |
特開 2024-129800 | 積層セラミックキャパシタ | 2024年 9月27日 | |
特開 2024-128936 | 電子部品 | 2024年 9月24日 | |
特開 2024-128940 | 積層セラミックスキャパシタ | 2024年 9月24日 | |
特開 2024-128963 | 積層セラミックキャパシタ | 2024年 9月24日 | |
特開 2024-127701 | 積層型電子部品 | 2024年 9月20日 | |
特開 2024-127718 | 電子部品 | 2024年 9月20日 | |
特開 2024-127739 | 回路基板およびその製造方法 | 2024年 9月20日 | |
特開 2024-127794 | 積層セラミックキャパシタ | 2024年 9月20日 | |
特開 2024-125990 | 積層型キャパシタおよびその製造方法 | 2024年 9月19日 | |
特開 2024-125993 | 積層型キャパシタおよびその製造方法 | 2024年 9月19日 | |
特開 2024-125163 | 連結基板およびその製造方法 | 2024年 9月13日 | |
特開 2024-124295 | 積層型電子部品 | 2024年 9月12日 | |
特開 2024-124330 | 回路基板、その製造方法、およびこれを含む電子部品パッケージ | 2024年 9月12日 | |
特開 2024-122854 | 積層型電子部品 | 2024年 9月 9日 |
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2024-129789 2024-129800 2024-128936 2024-128940 2024-128963 2024-127701 2024-127718 2024-127739 2024-127794 2024-125990 2024-125993 2024-125163 2024-124295 2024-124330 2024-122854
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1月8日(水) -
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1月11日(土) -
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1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
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1月14日(火) - 東京 港区
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