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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第154位 238件
(2023年:第178位 208件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第358位 82件
(2023年:第345位 92件)
(ランキング更新日:2025年9月1日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2024-116074 | 積層型電子部品 | 2024年 8月27日 | |
特開 2024-114596 | 積層型キャパシタおよびその製造方法 | 2024年 8月23日 | |
特開 2024-114601 | 積層セラミックキャパシタ | 2024年 8月23日 | |
特開 2024-114602 | 積層型キャパシタおよびその製造方法 | 2024年 8月23日 | |
特開 2024-114612 | 積層型キャパシタおよびその製造方法 | 2024年 8月23日 | |
特開 2024-114614 | 積層型電子部品 | 2024年 8月23日 | |
特開 2024-113659 | 回路基板及びこれを含む電子部品パッケージ並びにその製造方法 | 2024年 8月22日 | |
特開 2024-113669 | 積層型電子部品 | 2024年 8月22日 | |
特開 2024-113671 | 回路基板及び回路基板の製造方法 | 2024年 8月22日 | |
特開 2024-111806 | 回路基板およびその製造方法 | 2024年 8月19日 | |
特開 2024-110922 | 積層型電子部品 | 2024年 8月16日 | |
特開 2024-110393 | 複合電子部品 | 2024年 8月15日 | |
特開 2024-109025 | コイル部品 | 2024年 8月13日 | |
特開 2024-103449 | 積層型電子部品 | 2024年 8月 1日 | |
特開 2024-102819 | 積層型電子部品 | 2024年 7月31日 |
238 件中 76-90 件を表示
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2024-116074 2024-114596 2024-114601 2024-114602 2024-114612 2024-114614 2024-113659 2024-113669 2024-113671 2024-111806 2024-110922 2024-110393 2024-109025 2024-103449 2024-102819
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