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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第154位 238件
(2023年:第178位 208件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第358位 82件
(2023年:第345位 92件)
(ランキング更新日:2025年7月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2024-91226 | 積層型電子部品 | 2024年 7月 4日 | |
特開 2024-91234 | プリント回路基板 | 2024年 7月 4日 | |
特開 2024-91240 | プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法 | 2024年 7月 4日 | |
特開 2024-91416 | 複合電子部品 | 2024年 7月 4日 | |
特開 2024-91524 | 積層型電子部品 | 2024年 7月 4日 | |
特開 2024-89624 | プリント回路基板 | 2024年 7月 3日 | |
特開 2024-89629 | 積層型電子部品 | 2024年 7月 3日 | |
特開 2024-88586 | 積層型キャパシタおよびその製造方法 | 2024年 7月 2日 | |
特開 2024-87756 | 回路基板及び回路基板の製造方法 | 2024年 7月 1日 | |
特開 2024-86932 | 積層型キャパシタ | 2024年 6月28日 | |
特開 2024-86523 | 積層型電子部品 | 2024年 6月27日 | |
特開 2024-86525 | 積層型電子部品 | 2024年 6月27日 | |
特開 2024-86530 | 積層型電子部品 | 2024年 6月27日 | |
特開 2024-86531 | 積層型電子部品 | 2024年 6月27日 | |
特開 2024-86533 | 積層型電子部品 | 2024年 6月27日 |
238 件中 121-135 件を表示
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2024-91226 2024-91234 2024-91240 2024-91416 2024-91524 2024-89624 2024-89629 2024-88586 2024-87756 2024-86932 2024-86523 2024-86525 2024-86530 2024-86531 2024-86533
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7月2日(水) -
7月2日(水) -
7月3日(木) -
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7月2日(水) -
7月7日(月) -
7月8日(火) -
7月8日(火) - 東京 港区
7月9日(水) - 東京 品川区
7月9日(水) -
7月9日(水) -
7月9日(水) -
7月10日(木) -
7月10日(木) - 大阪 大阪市
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7月11日(金) - 東京 千代田区
7月11日(金) -
7月11日(金) -
7月7日(月) -
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