株式会社新川
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1031位 23件
（
2023年：第14015位 1件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第687位 36件
（2023年：第713位 34件）
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株式会社新川の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7542875 | 半導体ダイのピックアップ装置 | 2024年 9月 2日 | |
| 特許 7542895 | ワイヤボンディング装置 | 2024年 9月 2日 | |
| 特許 7542901 | ウェーハシートの初期剥離発生方法及び半導体ダイのピックアップ装置 | 2024年 9月 2日 | |
| 特許 7537806 | ワイヤボンディング装置 | 2024年 8月21日 | |
| 特許 7536344 | ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディングプログラム | 2024年 8月20日 | |
| 特許 7527048 | 基板搬送装置 | 2024年 8月 2日 | |
| 特許 7526510 | ボンディング装置、ボンディング方法およびボンディングプログラム | 2024年 8月 1日 | |
| 特許 7523823 | 半導体装置の製造装置 | 2024年 7月29日 | |
| 特許 7515216 | ワイヤボンディング装置及びリカバリ方法 | 2024年 7月12日 | |
| 特許 7511947 | 実装装置及び実装方法 | 2024年 7月 8日 | |
| 特許 7510203 | クランプ装置並びにその制御方法及び制御プログラム | 2024年 7月 3日 | |
| 特許 7497920 | ピックアップユニット、実装装置、およびピックアップ方法 | 2024年 6月11日 | |
| 特許 7493836 | 半導体装置の製造装置および製造方法 | 2024年 6月 3日 | |
| 特許 7471692 | ワイヤ形成方法及び半導体装置の製造方法 | 2024年 4月22日 | |
| 特許 7441558 | ピンワイヤ形成方法、及びワイヤボンディング装置 | 2024年 3月 1日 |
36 件中 16-30 件を表示
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7542875 7542895 7542901 7537806 7536344 7527048 7526510 7523823 7515216 7511947 7510203 7497920 7493836 7471692 7441558
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