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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第725位 39件
(2022年:第590位 51件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第485位 57件
(2022年:第508位 54件)
(ランキング更新日:2025年10月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-132254 | 研磨装置、研磨パッド及び研磨方法 | 2023年 9月22日 | |
特開 2023-131086 | 研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法 | 2023年 9月21日 | |
特開 2023-112872 | 研磨用組成物および研磨方法 | 2023年 8月15日 | |
特開 2023-109798 | 研磨用組成物 | 2023年 8月 8日 | |
特開 2023-107781 | 研磨用組成物 | 2023年 8月 3日 | |
特開 2023-90708 | 研磨用組成物 | 2023年 6月29日 | |
特開 2023-88827 | 粘着テープ、及び、構造体の解体方法 | 2023年 6月27日 | |
特開 2023-65426 | 基板の研磨方法および研磨用組成物セット | 2023年 5月12日 | |
特開 2023-50640 | 溶射材料 | 2023年 4月11日 | |
特開 2023-50727 | 研磨用組成物、研磨方法および半導体基板の製造方法 | 2023年 4月11日 | |
特開 2023-51219 | 炭化ケイ素粉末、及び成形体の製造方法 | 2023年 4月11日 | |
特開 2023-51381 | 溶射用粉末および溶射皮膜の作製方法 | 2023年 4月11日 | |
特開 2023-51383 | 研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法 | 2023年 4月11日 | |
特開 2023-51384 | 研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法 | 2023年 4月11日 | |
特開 2023-51385 | 研磨用組成物、基板の製造方法および研磨方法 | 2023年 4月11日 |
41 件中 16-30 件を表示
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2023-132254 2023-131086 2023-112872 2023-109798 2023-107781 2023-90708 2023-88827 2023-65426 2023-50640 2023-50727 2023-51219 2023-51381 2023-51383 2023-51384 2023-51385
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10月14日(火) -
10月14日(火) -
10月15日(水) - 東京 港区
10月15日(水) -
10月15日(水) -
10月16日(木) - 大阪 大阪市
10月16日(木) -
10月16日(木) -
10月16日(木) - 東京 新宿区
10月16日(木) -
10月17日(金) - 東京 千代田区
10月17日(金) - 神奈川 川崎市
10月17日(金) -
10月14日(火) -
10月21日(火) -
10月21日(火) - 東京 港区
10月21日(火) - 東京 港区
10月21日(火) -
10月21日(火) - 大阪 大阪市
10月21日(火) -
10月22日(水) - 東京 港区
10月22日(水) - 東京 品川
ビジネスの実務で役立つ技術契約の基礎知識と実例 ~秘密保持契約、共同研究開発、共同出願契約、製造委託契約、特許ライセンス契約~
10月22日(水) - 栃木 宇都宮市
10月23日(木) - 東京 港区
10月23日(木) -
10月24日(金) -
10月24日(金) -
10月24日(金) -
10月24日(金) - 東京 千代田区
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