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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第428位 76件
(
2021年:第408位 79件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第392位 75件
(
2021年:第359位 73件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7160006 | 単結晶引上げ装置および単結晶引上げ方法 | 2022年10月25日 | |
| 特許 7156341 | 片面研磨装置及び片面研磨方法、並びに研磨パッド | 2022年10月19日 | |
| 特許 7153578 | シリコンウェーハの製造方法 | 2022年10月14日 | |
| 特許 7151677 | ウェーハ検査装置の管理方法 | 2022年10月12日 | |
| 特許 7151664 | エピタキシャルウェーハの製造方法 | 2022年10月12日 | |
| 特許 7148437 | ワークの切断加工方法及びワークの切断加工装置 | 2022年10月 5日 | |
| 特許 7147416 | エピタキシャルウェーハの製造方法、エピタキシャル成長用シリコン系基板及びエピタキシャルウェーハ | 2022年10月 5日 | |
| 特許 7143831 | ウェーハ形状の測定方法 | 2022年 9月29日 | |
| 特許 7143828 | シリコン単結晶ウェーハのスリップ検出方法 | 2022年 9月29日 | |
| 特許 7142184 | 窒化物半導体ウェーハの製造方法及び窒化物半導体ウェーハ | 2022年 9月26日 | |
| 特許 7140022 | シリコンウェーハの酸化膜耐圧特性の評価方法及びシリコンウェーハの製造工程管理方法 | 2022年 9月21日 | |
| 特許 7135998 | エピタキシャルウェーハの評価方法 | 2022年 9月13日 | |
| 特許 7136311 | 接合型半導体ウェーハの製造方法 | 2022年 9月13日 | |
| 特許 7136374 | マイクロLED構造体を有するウェーハ、マイクロLED構造体を有するウェーハの製造方法およびマイクロLED構造体を有する接合型半導体ウェーハの製造方法 | 2022年 9月13日 | |
| 特許 7131724 | 半導体ウェーハの製造方法 | 2022年 9月 6日 |
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7160006 7156341 7153578 7151677 7151664 7148437 7147416 7143831 7143828 7142184 7140022 7135998 7136311 7136374 7131724
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10月13日(火) - オンライン
AI Native知財 - 私たちはどう生きるか? - 楠浦崇央 氏(TechnoProducer株式会社 代表取締役/発明塾 塾長) x 弁理士木本大介(リーガルテック株式会社アドバイザー)
10月13日(火) - 東京 港区
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企業の知財部員がすべき「知財実務手順の対応」 ~特許出願から明細書作成のノウハウ及び先行技術調査の基礎、特許権侵害の実務対応~
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10月16日(金) - 東京 千代田区
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10月16日(金) - 神奈川 川崎市
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10月19日(月) - 大阪 中央区
生成AIを活用した技術&知財戦略の策定方法-生成AIを活用したアイデア発想とパテントマップ作成による勝てる技術&知財戦略の実践方法-
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〜発明が生まれる開発現場の知財力を強化する~一枚図解でわかる 新規性・進歩性 ──発明とは何なのかを理解して、その先のイノベーションへ!
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