信越半導体株式会社
※ ログインすれば出願人(信越半導体株式会社)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2022年 出願公開件数ランキング 第428位 76件
（
2021年：第437位 79件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第392位 75件
（
2021年：第359位 73件）
（ランキング更新日：2025年5月23日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2023年 2024年 2025年
信越半導体株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7124938 | シリコン単結晶の製造方法 | 2022年 8月24日 | |
| 特許 7120189 | 半導体基板の評価方法 | 2022年 8月17日 | |
| 特許 7115456 | シリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法 | 2022年 8月 9日 | |
| 特許 7115592 | 単結晶製造装置 | 2022年 8月 9日 | |
| 特許 7111062 | 半導体シリコンウェーハの製造方法 | 2022年 8月 2日 | |
| 特許 7103277 | シリコン単結晶インゴットの研削方法 | 2022年 7月20日 | |
| 特許 7103305 | インゴットの切断方法 | 2022年 7月20日 | |
| 特許 7103314 | シリコン単結晶基板中の炭素濃度評価方法 | 2022年 7月20日 | |
| 特許 7099614 | テンプレートアセンブリ、研磨ヘッド及びウェーハの研磨方法 | 2022年 7月12日 | |
| 特許 7095647 | 解析用データの生成方法及び半導体基板の判定方法 | 2022年 7月 5日 | |
| 特許 7092087 | 半導体基板の気相分解方法 | 2022年 6月28日 | |
| 特許 7092092 | 片面研磨方法 | 2022年 6月28日 | |
| 特許 7087693 | 発光素子及びその製造方法 | 2022年 6月21日 | |
| 特許 7088120 | シリコンウェーハのエッチング方法 | 2022年 6月21日 | |
| 特許 7088125 | 被覆物の厚さ測定方法及び研削方法 | 2022年 6月21日 |
75 件中 31-45 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
7124938 7120189 7115456 7115592 7111062 7103277 7103305 7103314 7099614 7095647 7092087 7092092 7087693 7088120 7088125
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。信越半導体株式会社の知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
5月23日(金) - 東京 千代田区
5月23日(金) - 大阪 大阪市
5月23日(金) - 東京 千代田区
5月27日(火) -
5月27日(火) - 大阪 大阪市
契約の「基礎」から分かる！！ 秘密保持契約と共同開発契約のポイント ～ ケーススタディを通じて契約締結交渉の実践力も養う ～
5月27日(火) - 東京 港区
5月27日(火) -
5月28日(水) - 東京 港区
5月28日(水) - 東京 千代田区
5月28日(水) - 東京 中央区
5月28日(水) -
5月28日(水) -
5月29日(木) - 東京 港区
5月29日(木) - 東京 品川区
5月29日(木) - 東京 新宿区
5月29日(木) -
5月29日(木) -
5月30日(金) -
5月30日(金) -
特許事務所紹介 IP Force 特許事務所紹介
兵庫県西宮市高木西町18番5号 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 コンサルティング
〒152-0034 東京都目黒区緑が丘一丁目16番7号 意匠 商標 外国商標 訴訟 コンサルティング
〒060-0002 札幌市中央区北2条西3丁目1番地太陽生命札幌ビル7階 特許・実用新案 商標 外国特許 訴訟 鑑定 コンサルティング
