株式会社ディスコ
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第25位 762件
（
2023年：第37位 648件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第51位 502件
（
2023年：第39位 653件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7529387 | 被加工物の研削方法 | 2024年 8月 6日 | |
| 特許 7529408 | 加工装置 | 2024年 8月 6日 | |
| 特許 7529478 | ウェーハの加工方法 | 2024年 8月 6日 | |
| 特許 7529530 | リニアゲージ | 2024年 8月 6日 | |
| 特許 7527720 | デバイスチップの製造方法 | 2024年 8月 5日 | |
| 特許 7527722 | 複数のウェーハの処理方法及び切削装置 | 2024年 8月 5日 | |
| 特許 7527728 | チップの製造方法 | 2024年 8月 5日 | |
| 特許 7527729 | 加工装置 | 2024年 8月 5日 | |
| 特許 7527730 | 測定方法 | 2024年 8月 5日 | |
| 特許 7526616 | 測定装置、及びその異常判定方法 | 2024年 8月 1日 | |
| 特許 7526636 | ウェーハユニットの保持テーブル、及び、保持方法 | 2024年 8月 1日 | |
| 特許 7523859 | 加工装置 | 2024年 7月29日 | |
| 特許 7523864 | 切削装置 | 2024年 7月29日 | |
| 特許 7523932 | レーザー加工装置 | 2024年 7月29日 | |
| 特許 7523938 | ＳｉＣ基板の切削方法 | 2024年 7月29日 |
505 件中 166-180 件を表示
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7529387 7529408 7529478 7529530 7527720 7527722 7527728 7527729 7527730 7526616 7526636 7523859 7523864 7523932 7523938
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