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株式会社ＳＵＭＣＯ

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　■　2019年特許取得件数ランキング　　　第185位　146件（2018年：第310位　93件）

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株式会社ＳＵＭＣＯの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6471683	シリコン単結晶の製造方法	2019年 2月20日
特許 6471686	シリコンウェーハの面取り方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ	2019年 2月20日
特許 6471700	リチャージ装置を用いたシリコン原料の融解方法	2019年 2月20日
特許 6465008	シリコン単結晶の製造方法	2019年 2月 6日
特許 6465015	半導体ウェーハの厚み分布測定システムおよび半導体ウェーハ研磨システム、半導体ウェーハの厚み分布測定方法および半導体ウェーハの厚み取り代分布測定方法、ならびに半導体ウェーハの研磨方法	2019年 2月 6日
特許 6458551	シリコンウェーハの良否判定方法、該方法を用いたシリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ	2019年 1月30日
特許 6458590	シリコン単結晶の製造方法	2019年 1月30日
特許 6458612	半導体ウェーハの製造方法および半導体ウェーハの評価方法	2019年 1月30日
特許 6458874	ｐ型シリコンウェーハ中のＦｅ濃度測定方法	2019年 1月30日
特許 6459801	エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法	2019年 1月30日
特許 6459900	シリコンウェーハの検査方法	2019年 1月30日
特許 6459940	特定欠陥の検出方法、特定欠陥の検出システムおよびプログラム	2019年 1月30日
特許 6459944	シリコン単結晶の製造方法	2019年 1月30日
特許 6459948	半導体エピタキシャルウェーハの製造方法および固体撮像素子の製造方法	2019年 1月30日
特許 6455319	半導体ウェーハのエッチング装置及び半導体ウェーハのエッチング方法	2019年 1月23日

146 件中 121-135 件を表示

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6471683 6471686 6471700 6465008 6465015 6458551 6458590 6458612 6458874 6459801 6459900 6459940 6459944 6459948 6455319

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