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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第396位 96件
(2018年:第424位 80件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第322位 84件
(2018年:第275位 105件)
(ランキング更新日:2025年6月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2019-16713 | ウェーハ評価方法及びエピタキシャルウェーハの製造方法 | 2019年 1月31日 | |
特開 2019-9212 | 半導体基板の評価方法 | 2019年 1月17日 | |
特開 2019-9257 | SOIウェーハの製造方法 | 2019年 1月17日 | |
特開 2019-917 | 研磨方法及び研磨装置 | 2019年 1月10日 | |
特開 2019-4050 | エピタキシャルウェーハの製造方法 | 2019年 1月10日 | |
特開 2019-4098 | エピタキシャルウェーハ及びその製造方法 | 2019年 1月10日 |
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2019-16713 2019-9212 2019-9257 2019-917 2019-4050 2019-4098
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6月20日(金) -
6月16日(月) - 東京 大田
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