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信越半導体株式会社

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  2022年 出願公開件数ランキング    第428位 76件 上昇2021年:第437位 79件)

  2022年 特許取得件数ランキング    第392位 75件 下降2021年:第359位 73件)

(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2022-166590 ウェーハの洗浄方法 2022年11月 2日
特開 2022-166697 シリコンウェーハの製造方法 2022年11月 2日
特開 2022-162915 シリコンウェーハの洗浄方法及び自然酸化膜付きシリコンウェーハの製造方法 2022年10月25日
特開 2022-161310 窒化物半導体ウェーハの製造方法 2022年10月21日
特開 2022-160903 ウェーハの加工方法 2022年10月20日
特開 2022-160934 ウェーハの加工方法及びウェーハ 2022年10月20日
特開 2022-146664 エピタキシャルウェーハの製造方法 2022年10月 5日
特開 2022-142095 炭化珪素単結晶ウェーハの結晶欠陥評価方法 2022年 9月30日
特開 2022-141151 単結晶引上げ装置および単結晶引上げ方法 2022年 9月29日
特開 2022-138089 シリコンウェーハの洗浄方法、シリコンウェーハの製造方法及びシリコンウェーハ 2022年 9月22日
特開 2022-134799 紫外線発光素子用エピタキシャルウェーハの製造方法、紫外線発光素子用基板の製造方法、紫外線発光素子用エピタキシャルウェーハ及び紫外線発光素子用基板 2022年 9月15日
特開 2022-132995 原料融液の表面の状態の検出方法、単結晶の製造方法、及びCZ単結晶製造装置 2022年 9月13日
特開 2022-131086 窒化物半導体基板およびその製造方法 2022年 9月 7日
特開 2022-129701 両面研磨装置及び研磨布のドレッシング方法 2022年 9月 6日
特開 2022-126019 エピタキシャルウェーハの欠陥パターン検出システムおよび検出方法 2022年 8月30日

81 件中 16-30 件を表示

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2022-166590 2022-166697 2022-162915 2022-161310 2022-160903 2022-160934 2022-146664 2022-142095 2022-141151 2022-138089 2022-134799 2022-132995 2022-131086 2022-129701 2022-126019

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