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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第386位 87件 (2022年:第428位 76件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第364位 86件 (2022年:第392位 75件)
(ランキング更新日:2024年11月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-122671 | 高周波デバイス用基板、及びその製造方法 | 2023年 9月 5日 | |
特開 2023-118186 | シリコン基板上へのダイヤモンド成長方法、及びシリコン基板上への選択的ダイヤモンド成長方法 | 2023年 8月25日 | |
特開 2023-113270 | 半導体ウェーハの製造方法 | 2023年 8月16日 | |
特開 2023-113512 | エピタキシャルウェーハの製造方法 | 2023年 8月16日 | |
特開 2023-112235 | 膜厚測定装置用の標準サンプル群、その製造方法及び標準サンプル群を用いた膜厚測定装置の管理方法 | 2023年 8月14日 | |
特開 2023-109637 | 端面部測定装置および端面部測定方法 | 2023年 8月 8日 | |
特開 2023-108951 | シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 | 2023年 8月 7日 | |
特開 2023-107334 | 両面研磨装置 | 2023年 8月 3日 | |
特開 2023-106660 | 半導体基板の評価方法 | 2023年 8月 2日 | |
特開 2023-106780 | 半導体基板の評価方法 | 2023年 8月 2日 | |
特開 2023-103015 | 炭化珪素単結晶製造方法、及び炭化珪素単結晶製造装置 | 2023年 7月26日 | |
特開 2023-102639 | マイクロLED構造体を有するウェーハ、マイクロLED構造体を有するウェーハの製造方法およびマイクロLED構造体を有する接合型半導体ウェーハの製造方法 | 2023年 7月25日 | |
特開 2023-100164 | 窒化物半導体基板及びその製造方法 | 2023年 7月18日 | |
特開 2023-98455 | 梱包体、密閉収納容器の梱包方法、及び輸送方法 | 2023年 7月10日 | |
特開 2023-94473 | 窒化物半導体基板及びその製造方法 | 2023年 7月 5日 |
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2023-122671 2023-118186 2023-113270 2023-113512 2023-112235 2023-109637 2023-108951 2023-107334 2023-106660 2023-106780 2023-103015 2023-102639 2023-100164 2023-98455 2023-94473
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11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる!株式会社リコーによるシーズ発表会 ~リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか?~
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ~ つながりを育む出会いの場(知財ネットワーク交流会)~
12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる!株式会社リコーによるシーズ発表会 ~リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか?~
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